PCB layout结合生产的设计要点

PAD 发帖于 2013年11月26日 12:00:09
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         能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成不必要的额外支出? 这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则。 一、外层线路设计规则 (1)焊环(Ring环):PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil。总之不管是通孔PAD还是Via,设置内径必须大于12mil,外径必须大于28mil,这点很重要啊! (2)线宽、线距必须大于等于4mil,孔与孔之间的距离不要小于8mil。 (3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil。注意是蚀刻字而不是丝印。 (4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的),网格空处矩形大于等于10*10mil,就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil,网格线宽大于等于8mil。在铺设大面积的铜皮时,很对资料都建议将其设置成网状,一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体﹑热量不易排除,导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下,以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜,这种铺铜相对铺实铜的好处就是,板面温度虽有一定提高,但还在商业或工业标准的范围之内,对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点,可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的,就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了,而基本采用散热效果更好的实铜。 (5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 (6)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于16mil;所以在layout的时候,走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理,开槽的时候,也要遵循与铜的距离大于等于16mil。 (7)模冲成型的板子,铜离成型线的距离大于等于20mil;如果你画的板子以后可能会大规模生产,为了节约费用,可能会要求开模的,所以在设计的时候一定要预见到。 (8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线,最好标注一下此地要V-CUT)成型的板子,要根据板厚设计; [1]板厚为1.6mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm(32mil)。 [2]板厚为1.2mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm(28mil)。 [3]板厚为0.8mm-1.0mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm(24mil)。 [4]板厚为0.8mm以下,铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm(mil)。 [5]金手板,铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm(mil)。 注意:拼板的时候可别设置这么小的间距,尽量大一点哦。 二、内层线路设计规则 (1)焊环(Ring环):PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil。Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil。 (2)线宽、线距必须大于等于4mil。 (3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil。 (4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil。 (5)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。 (6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板),六层板至少11mil (7)线宽小于等于6mil线,且焊盘中有钻孔时;线与焊盘之间必须加泪滴。 (8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。 (9)散热PAD(梅花焊盘),钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环),内圆到外圆的距离大于等于8mil,开口宽度大于等于8mil。一般有四个开口,至少要保证二个开口以上。 三、钻孔设计规则 (1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的,实在没有这个功能,可以放N多个圈圈,尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了,制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头! (2)最小机械钻孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。比这小的话或者刚好0.25mm,制板厂的人肯定会找你的。为什么呢,在(5)找到你要的答案吧! (3)最小槽孔孔径0.25mm(10mil),一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。 (4)一般惯例,只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil。本人画图的习惯是,除了做库因为要量尺寸用mm,其余都用mil为单位,mil的单位小,实在方便。 (5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4mil(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6层以上、又非常密集的板子,才会采用这种技术,例如手机主板,当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素:一至三阶盲埋孔,激光(镭射)钻孔最小4mil(0.10mm),最小线宽4mil(0.10mm),最小间隙4mil(0.10mm)。埋孔,顾名思义埋在板层中间不见天日的,仅作为导通用的;盲孔,一头露在外面一头躲在里面的,通常也只作为导通用的。而激光(镭射)钻孔,穿透厚度小于等于4.5mil,而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD,Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意,别忘了0.25mm限制。 四、文字设计原则 (1)文字线宽6mil以上,文字字高32mil以上,文字线框的线宽6mil以上。 五、孔铜与面铜设计原则 (1)一般成品面铜1OZ(35um)的板子,孔铜0.7mil(18um)。 (2)一般成品面铜2OZ(70um)的板子,孔铜0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。 六、防焊设计原则 (1)防焊比焊盘大3mil(clearance)。很多软件是默认设置的,可以自己找找看! (2)防焊距离线路(铜皮)大于等于3mil。 (3)绿油桥≥4mil,即IC脚的防焊之间的空隙(dam)。 (4)BGA位开窗和盖线大于等于2mil,设计绿油桥,不足此间距则开天窗制作。 (5)金手指板的金手指部分必须防焊打开,包含假手指。 (8)防焊形式的文字线径≥8mi,字高≥32mil。 七、当然这只是一般原则,具体问题还是需要具体分析的了。
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